4月21日，國內半導體製造領軍企業合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱：晶合集成）在合肥綜合保稅區總部發布 2024 年度財務報告。全球半導體行業持續復蘇的背景下，公司交出了一份亮眼的成績單：全年實現營業收入 92.49 億元，同比增長 27.69%；扣除非經常性損益後歸屬於上市公司股東的淨利潤達 3.94 億元，同比增幅高達 736.77%，創下歷史最佳盈利水平。

　研發成果：創新突破助力發展

　隨着半導體行業景氣度持續向好，晶合集成在 2024 度整體產能利用率維持高位水平，產品毛利水平穩步提升。在新產品研發上，合晶集成通過整合現有研發資源，優化研發配置，針對關鍵研發重點、難點進行集中攻堅，取得顯著成果。2024 年，晶合集成研發投入 12.84 億元，同比增加 21.41%，取得多項重要成果：55nm 中高階 B SI堆棧式 CIS 芯片工藝平台實現大批量生產；55nm 車載顯示驅動芯片量產；40nm 高壓 OLED 顯示芯片驅動現已實現批量生產；28nm 邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮電視面板。

　股東回饋：首次現金分紅顯信心

　此外，晶合集成發布公告顯示，將實施上市以來首次現金分紅。這一舉措不僅體現了公司良好的財務狀況和盈利能力，也彰顯了公司對股東的重視與回饋，進一步增強了投資者對公司的信心。

　未來展望：深化合作提升競爭力

　晶合集成相關負責人表示，未來，晶合集成將加強與戰略客戶合作深度，持續擴大應用領域及開發高階產品，加快推進 OLED 產品的量產和 CIS 等產品開發，逐步提高自身核心競爭力。在不斷變化的半導體市場中，晶合集成將繼續秉持創新精神，把握髮展機遇，努力實現更高質量的發展，為行業進步和科技發展貢獻更多力量。（記者 孫軍）

　頂圖：位於合肥綜合保稅區的合肥晶合集成電路股份有限公司（航拍圖）