隨着5G、AI、新能源等新興應用的出現，半導體產業隨之發生變革。在昨日（16日）開幕的首屆灣區半導體產業生態博覽會高峰論壇上，半導體產業鏈上下游龍頭企業負責人暢談「芯」生態，共論「芯」未來。業內人士認為，半導體產業鏈應進行垂直和縱向整合，通過整機、設計、製造和封裝深度融合，提高市場核心競爭力。

「芯」生態：以「軟件」定義產業創新

「現代汽車已成為一個複雜的系統，擁有高端的計算能力，並且與雲端及其他車輛互聯。」恩智浦全球資深副總裁、大中華區主席李廷偉表示，到2030年將有超過500億智能互聯設備，每一個終端設備內部都嵌入了AI，並且具備聯網能力，也將推動半導體的市場規模逐步擴大。

「智能化發展趨勢下，汽車行業被重新定義，汽車生態也被重塑，『軟件定義汽車』新時代正在到來。」李廷偉認為，人工智能算法原先主要是在雲端生成和訓練，而現在這些算法和模型開始向邊緣側轉移，無需連接雲端。因此邊緣處理變得非常重要，新興車企設計周期加速，也使汽車芯片廠商在供應鏈中扮演的角色發生轉變。

李廷偉認為，生態合作非常重要，如今市場不僅要求企業提供預工程化的解決方案以顯著降低成本、縮短上市時間，還需要具備高端創新能力，打造最為創新的系統。「中國汽車產業鏈非常龐雜，存在很多整合空間和創新機遇，希望通過大家的合力，推動產業和生態健康發展，助力中國培養出更多行業領軍者。」

「芯」動力：以AI驅動產業變革

「生成式AI的未來充滿無限可能。」芯原微電子創始人、董事長兼總裁戴偉民認為，如果說以蘋果iPhone4為代表的智能手機開啟了移動互聯網「牛市」，那麼以ChatGPT為代表的大模型引領大算力硬件，將帶來下一輪新質生產力的「牛市」。「當前中國市場出現『百模大戰』，預計2028年中國基礎大模型數量將會降下來。」

從研究機構對AI芯片市場的預測數據來看，在生成式AI驅動下，筆記本電腦、智能手機和服務器等關鍵市場的半導體收入將迎來快速增長。預計到2030年，關鍵計算領域的半導體收入將達數萬億美元，其中生成式AI將驅動服務器領域的半導體收入增長至2024年的2.7倍。

戴偉民認為，Chiplet（小芯片）和先進封裝將是AI芯片發展所需的兩大關鍵技術。目前，芯原微電子擁有平台化的Chiplet方案及相關技術，可以滿足面向數據中心的高性能AIGC芯片需求，也可助力構建面向智能汽車的下一代智慧駕駛平台芯片。

「終端側AI已經來到。」高通全球高級副總裁盛況認為，5G作為關鍵的連接「底座」，為AI在雲端、邊緣雲和終端側協同奠定了堅實的基礎。AI與5G深度融合以及廣泛應用，將引發消費電子變革，並加速終端設備的性能升級和換機周期。

「芯」未來：以創新提升產品競爭力

「粵港澳大灣區產業體系完備，產業集群優勢顯著，不斷吸引培養海內外的科技人才，同時具備創新創業的氛圍和土壤，集成電路產業發展極具優勢。」華潤微電子總裁李虹表示，2023年深圳集成電路產業規模超2000億元，佔廣東省集成電路總產值80%。可以說，深圳集成電路產業正步入新的發展階段，打造全國產業「第三極」。

李虹認為，中國擁有巨大的市場，包括整機企業、信息產業，特別是近一兩年新能源以及汽車電子發展已領先全球，這是國內廠商進一步發展的優勢，同時對產業鏈協同提出進一步要求。「半導體產業鏈應進行垂直和縱向整合，推動系統應用創新、產品創新，通過整機、設計、製造和封裝深度融合，以提高市場核心競爭力。」

「產業鏈迫切需要創新協同，才能長遠發展。」李虹表示，半導體企業的發展逐漸由規模和數量的增加，轉向對產品核心技術的更高追求，這就要求IC設計業和製造業積極攻堅高端芯片技術領域，提升產品競爭力以及國內芯片自給率，適應新發展格局。「在大灣區這塊創新的沃土上，將培養出更多優秀的集成電路企業。」

頂圖：400多家國內外半導體龍頭企業參加首屆灣芯展。深圳特區報記者 賴犁 攝